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日期: 2021-12-05 03:13

車用半導體仍短缺 全球汽車產量今年減少900萬輛
 
• 2021-09-30 10:12
  (中央社記者鍾榮峰台北2021年9月30日電)車用半 導體持續缺貨,資策會MIC預估缺貨狀況延續到明 年、有車廠悲觀預期到2024年仍短缺,受車用晶片缺 料衝擊,MIC預估今年全球汽車產量將減少700萬輛 至900萬輛。

資策會產業情報研究所(MIC)從28日起至10月8 日舉行線上論壇MIC FORUM Fall,觀察車用電子應用 趨勢,MIC資深產業分析師何心宇指出,目前車用電 子仍以微控制器(MCU)和功率元件為大宗,電動車 和自動駕駛帶動高階MCU需求和技術轉型,底盤車身 用MCU需求可持穩,動力領域的MCU價格和需求量 將持續增加,尤其是在電池管理系統(BMS)。

展望車用半導體短缺狀況,何心宇預估,車用晶片 缺貨狀況將持續到明年、有部分車廠悲觀認為延續到 2024年,今年下半年短缺狀況比上半年嚴重,短缺重 點包括8位元和16位元的MCU和功率半導體元件,此 外電源管理晶片(PMIC)、面板驅動晶片、微機電 (MEMS)和分離式元件供貨也很吃緊。

何心宇分析,車用晶片短缺主要是MCU廠商今年中 供貨出現意外、產能恢復狀況不如預期,加上許多 MCU大廠在東南亞設有封測基地、受到當地COVID- 19疫情衝擊暫停生產線以及物流不順暢等變數。

車用半導體短缺影響,何心宇預估今年全球汽車產 量將減少700萬輛至900萬輛,主要是東南亞疫情衝 擊、加上汽車用材料包括鋰、塑膠和鋼鐵供應短缺, 預估今年全球新車產量將減少至7600萬輛至7800萬 輛。

觀察車用晶片缺料是否改變製造生態,何心宇分析 目前20%至30%比重的車用半導體委外專業製造代 工,主要以8吋晶圓製程為主、少數在12吋高階晶圓 製程,產品包括部分系統單晶片(SoC)、32位元 MCU、CMOS影像感測元件等。

何心宇表示,台灣晶圓代工廠車用晶片製程節點以 40奈米、45奈米、28奈米和16奈米為主,是否擴展其 他車用製程節點產線,要看成本效益,而功率半導體 元件仍以國際大廠整合元件製造(IDM)為主,鮮少 委外代工。

   
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