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日期: 2020-12-01 16:53

力成邏輯晶片封測比重拚逾5成 攻影像感測元件
 
• 2020-10-22 15:46
  (中央社記者鍾榮峰台北2020年10月22日電)半導體封 測廠力成(6239)執行長謝永達預期第4季標準型DRAM 封測滿載,5G應用帶動快閃記憶體和邏輯IC封測需求; 董事長蔡篤恭預估,明年底力成邏輯IC封測比重提升到 超過50%,並成立CMOS影像感測元件事業部。

力成今天下午舉行法人說明會,展望第4季記憶體 市況,謝永達指出,半導體需求強勁、邏輯IC供給吃緊 ,其中動態隨機存取記憶體(DRAM)個人電腦應用因遠 距需求樂觀,伺服器及資料中心庫存調整,行動和特殊 型DRAM受惠5G、雲端、車用等需求調升。整體來看, 2018年到今年DRAM資本支出保守,有助未來供需平衡。

快閃記憶體部分,謝永達指出,個人電腦應用因遠 距需求樂觀,伺服器需求保守因IT相關資本支出有限, 5G及文件電子化有助需求成長,容量續向上提升。在邏 輯IC部分,需求強勁,晶圓廠產能有限制。

展望力成第4季營運表現,謝永達表示DRAM標準型 記憶體封測滿載、產出穩定,不過伺服器需求保守,行 動DRAM季節性需求,繪圖記憶體需求持平。

在快閃記憶體封測部分,謝永達表示,企業級資料 中心固態硬碟(SSD)需求疲弱,客戶級SSD需求樂觀, 整體來看長期容量向上提升,5G及相關應用需求樂觀, 製程轉換增加產出IC數量。

邏輯IC封測部分,謝永達指出,PC需求強勁,樂觀 看待5G、AIoT、醫療、面板及娛樂相關產品應用,力成 持續進行產能擴充。

蔡篤恭指出,積極開發邏輯客戶,將邏輯比重由現 在30%,預估明年底提升到超過50%;擴充凸塊晶圓產能 ,提供高階封測服務,預計明年起明顯貢獻營收;面板 級封裝(PLP FO)第一廠產能滿載,擴充廠房10月15日 已上樑,希望明年下半年試車,2022年初加入營運。

力成在CMOS影像感測元件(CIS)成立專責事業部 ,運用既有TSV技術發展WLCSP封裝,用於醫療、監控及 車用,希望在明年底或2022年第1季量產;力成在系統 級封裝(SiP)等也正在開發2022年到2023年新品,希 望2023年有爆發性成長。
   
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