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日期: 2022-01-19 06:48

聯發科傳捷報 與超微合作設計WiFi 6E模組
 
• 2021-11-19 12:49
  (中央社記者張建中新竹2021年11月19日電)聯發科 (2454)與美商超微(AMD)今天宣布,合作共同 設計WiFi6E模組,超微RZ600系列WiFi 6E模組將採用 聯發科的Filogic 330P晶片組。

聯發科指出,Filogic 330P晶片組將導入2022年及以 後新一代的AMD Ryzen系列筆記型電腦和桌上型電 腦,提供快速的Wi-Fi速度、低延遲和更少的訊號干 擾。

聯發科表示,在智慧電視、路由器和語音助理領 域,聯 發科的WiFi晶片都已是領導者。隨著擴大大個人電 腦市 場,新的Filogic 330P晶片組進一步拓寬了聯發科的 連接產品組合。

聯發科Filogic 330P支援2x2的WiFi 6和WiFi 6E的最 新 連接標準,以及藍牙5.2 (BT/BLE),能夠嵌入各 種尺寸的筆記型電腦中。

   
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