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日期: 2021-10-28 06:53

5G和HPC帶動 SEMI:今年半導體封測設備市場佳
 
• 2021-08-25 08:55
  (中央社記者鍾榮峰台北2021年8月25日電)國際半導 體產業協會(SEMI)預估,今年全球半導體測試設備市 場可年成長26%、達到76億美元,明年估超過80億美元 ;今年封裝設備預估成長幅度超過50%、達到60億美元 ,均受惠5G和高效能運算(HPC)高階晶片帶動封測需 求。

展望全球半導體封裝和測試設備市場,SEMI產業研 究總監曾瑞榆預估今年測試設備市場可望年成長26%、 達到76億美元,預估明年可超過80億美元;自動測試設 備市場規模成長,主要是晶片數量增加、加上晶片製造 複雜度提高,晶片測試時間也跟著拉長,5G和高效能運 算應用帶動系統單晶片(SoC)和記憶體晶片測試需求 。

SEMI預估封裝設備預估今年成長幅度超過50%、達 到60億美元,主要受惠先進封裝和打線封裝產能大幅擴 充。

在封裝材料市場,曾瑞榆預估今年規模可望年成長 10%、來到225億美元,預估明年可年成長3.5%、來到 233億美元;其中今年載板市場規模可到85億美元,較 去年76.9億美元成長10%,主要受惠5G和高效能運算帶 動先進封裝載板需求、以及缺貨所帶動的價格上揚趨勢 ,預估明年載板市場規模可到89.5億美元,年增5.3%。

至於今年導線架和打線封裝市場均可望年成長約 10%,受惠打線封裝需求增加、以及銅價上揚趨勢。
   
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